上海灵旭电子有限公司

　　导热膏
　　产品特性：膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
　　此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它
　　类散热产品优越很多。
　　
　　一般应用：
　　CPU、电源、内存模组、LED灯具
　　自动化操作和丝网印刷
　　高性能中央处理器及显卡处理器
　　电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等半导体块和散热器。
　　
　　导热硅脂的使用方法
　　1、将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
　　2、在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。